型号 K-5277
颜色 透明
特征 流动液体
固化方式 室温或加温固化
粘度（mPas） 900±200
比重(g/cm3) 1.0-1.05
固含量(%) 70±2
质保期（months） 12
表面固化(25℃ 75%RH)min <15
加温表面固化时间(60~80℃ 50%RH) min 3-5
完全硬化时间(25℃ 50%RH) H 24
电气/机械性能(在温度 25℃湿度 75%固化 7 天)
硬度（shore A） ≥75
适用温度范围（℃） -60～+200
耗散因子（ 100Hz） 0.001
介电强度(kv/mm) 24
介电常数(100Hz) 2.9
体积电阻率（Ohm.cm） 4.9×1015
表面电阻率（Ohm） 1.2×1016 1.5kV 耐压 通过
产品特性:
单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机
械强度高，漆膜 高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、
航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控
制器、户外 LED 显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。
操作工艺：
K-5277 适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺;
使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用 K-7100 开稀使用；
固化工艺：
3mil（
0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化 10min 后 80℃烘干 10min。若涂层
中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。
1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（湿气） 、油污清除，并保持干燥。
2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度
一般在 0. 1-0.3mm 之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释
后使用。
3 ．第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4 ．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
操作注意事项：
K-5277 可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基
材； 用户在使用 前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件
的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度： 50~200 μm
